JPC-2深松耕层断面激光测绘仪

一、概述

深松耕层断面激光测绘仪基于ARM嵌入式主板，结合激光测距传感器和步进电机，实现了DG/T 026-2012《深松机》（以下简称标准）标准中“土壤膨松度与土壤扰动系数”等作业性能指标的快速检测。

中的地表平整度测量和计算。

n 1、能连续自动按设定步长（10mm-100mm）测量探头到地表面的垂直距离并记录、储存、打印。

n 2、能完成DG/T 026-2012《深松机》中规定的土壤膨松度、土壤扰动系数的测量和计算。

n 3、能完成GB/T 5668-2008《旋耕机》中的地表平整度测量和计算。

n 4、可作地表曲线图并能打印

n 5、配有水平指示装置。

n 6、多段拼接式铝型材轨道，配备尼龙齿轮齿条，拼接处平滑，运行平稳，定位**。

n 7、有效行程内采用连续测量模式，中间不停顿，检测速度快。

n 8、激光测距传感器采样频率：1000HZ

n 9、电机驱动支持*大25600步/转细分模式。

n 10、仪器主机无线缆设计，采用WIFI无线收发方式，安装使用方便。

n 11、可快速拆卸，携带方便。

二、主要技术指标

三、仪器配置

l 上位机（便携式计算机）                           1台  

l 仪器主机（集成步进电机、激光测距传感器）         1台

l 充电器                                           1个

l 行走轨道                                         4根

l 固定铁钎                                         6根

l 水平尺                                           1根

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